系列活动

“芯动北京”中关村IC产业论坛

地点:中关村集成电路设计园 时间:08月15日 09:00 ~ 14:00

主办单位:北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会 北京市海淀区人民政府 中国半导体行业协会 中关村发展集团股份有限公司
支持单位:北京航空航天大学 北京市发展和改革委员会 北京市经济和信息化局 北京市人才工作局 北京市国有资产监督管理委员会 北京市市场监督管理局 北京市人力资源与社会保障局 北京市知识产权局
承办单位:中国半导体行业协会集成电路设计分会 北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司 北京华封集芯电子有限公司
09:00-09:15 领导致辞
09:20-09:30 发布环节
09:20-09:25

IC park园区10周年回顾

09:25-09:30

共性技术服务中心实验室启动仪式

09:30-09:40 颁奖典礼
09:50-11:55 高峰论坛
09:50-10:15

中国仪器仪表学会副理事长

10:15-10:35

顾瑾栩 北京市经济和信息化局党组成员、副局长

10:35-10:55

戴博伟 中科院微电子所所长

10:55-11:15

吴海文 国家市场监管总局认证认可技术研究中心科技创新部主任

11:15-11:35

联想中国基础设施业务集团产品部总经理

11:35-11:55

郭继旺 北京华大九天科技股份有限公司副总经理

分论坛一:高端先进封装专题分论坛
分论坛二:投融资论坛
分论坛三:2025“芯动北京-产教融合论坛”